ТОННАМЕТР

Объявление

Информация о пользователе

Привет, Гость! Войдите или зарегистрируйтесь.


Вы здесь » ТОННАМЕТР » БИЗНЕС-КЛУБ » ТЕЛЕКОММУНИКАЦИИ, СМИ, ЭЛЕКТРОНИКА, ЭЛЕКТРИКА » ЗПП осваивает технологии flip-chip при производстве корпусов микросхем


ЗПП осваивает технологии flip-chip при производстве корпусов микросхем

Сообщений 1 страница 3 из 3

1

http://www.rlocman.ru/i/Image/2017/11/01/150952732434.jpg
фото: rlocman.ru

Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех приступил к освоению технологии производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы – flip-chip.

Основной производитель металлокерамических корпусов в структуре холдинга – Завод полупроводниковых приборов (ЗПП) – приступил к разработке матричного металлокерамического корпуса с числом выводов около 800. При этом посадочное место под кристалл будет представлять собой матрицу размером 44х44 площадки с шагом 300 мкм.

Flip-chip (перевернутый кристалл) – метод монтажа кристаллов на печатные платы, при котором кристалл устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках. Технология обеспечивает высокую плотность монтажа и очень короткие электрические связи, что приводит к повышению производительности микросхем и снижению нагрева.

В настоящее время ЗПП провел ряд разработок, непосредственно связанных с освоением технологии flip-chip. В частности, предприятие запустило производство матричных корпусов с количеством выводов 484 (шаг 1 мм), 672 и 1 752 (шаг 1,27 мм). Толщина керамических слоев в изделиях – 200 мкм, число слоев – до 30, число межслоевых электрических переходов – до 27 тыс. на один корпус, ширина токоведущих дорожек – от 100 мкм, трассировка по керамическим слоям проводников дифференциальных пар с волновым сопротивлением 100 Ом.

Разработанные корпуса относятся к типам BGA (шариковые выводы) и CCGA (столбиковые выводы), которые используются при реализации технологии flip-chip.

АО «Завод полупроводниковых приборов» – единственное предприятие в России, обладающее полным технологическим циклом производства металлокерамических корпусов любой сложности – от производства керамических материалов и металлизационных паст до готовых изделий.

0

2

Основной производитель металлокерамических корпусов в структуре холдинга – Завод полупроводниковых приборов

0

3

Из опыта одного моего товарища могу порекомендовать вам эту компанию http://a-contract.ru . Он у них заказывал изготовление печатных плат не так давно!

0


Вы здесь » ТОННАМЕТР » БИЗНЕС-КЛУБ » ТЕЛЕКОММУНИКАЦИИ, СМИ, ЭЛЕКТРОНИКА, ЭЛЕКТРИКА » ЗПП осваивает технологии flip-chip при производстве корпусов микросхем


Яндекс.Метрика